상시기술
2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
- 소관 기관
- 전남광주통합특별시
- 수행 기관
- 광주테크노파크
- 지원 대상
- 중소기업
- 신청 기간
- 세부사업별 상이
- 신청 방법·서류
- 이메일 접수([email protected]) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
- 문의
- 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / [email protected]
출처: 기업마당
한눈에 보기
- 누가
- 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 / 전남광주통합특별시 외 기업은 협약 기간 내 이전 완료 원칙
- 언제까지
- 2026. 10. 30(금), 12시
- 어떻게
- 이메일접수
제출 서식
- 사업신청서 및 사업계획서필수
- 개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서필수
- 이행서약서필수
- 개인정보 수집·이용 동의서필수
- 사업자등록증명필수
- 법인 등기사항전부증명서필수
- 지방세 납세증명서필수
- 표준재무제표증명필수
- 4대보험 사업장 가입자 명부필수
- 견적서필수
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사업 개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
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