마감기술
2026년 미래개척융합과학기술개발사업(한계돌파 R&D) 신규과제 공고
- 소관 기관
- 과학기술정보통신부
- 수행 기관
- 한국연구재단
- 지원 대상
- 중소기업
- 신청 기간
- 2026-10-26 ~ 2026-11-13
- 신청 방법·서류
- 온라인 접수(범부처통합연구지원시스템)
- 문의
- (접수, 양식, 평가, 연구내용 등 관련 문의) 한계도전전략센터 02-3460-5547, 5597 / [email protected] (IRIS 시스템 관련 문의) IRIS 콜센터 1877-2041, 042-862-1500
출처: 기업마당
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한눈에 보기
- 누가
- 국가연구개발혁신법 및 기초연구진흥법에 따른 연구개발기관 / 기업부설연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
- 얼마
- ’08년~ / `26년 86,253백만원 ※한계돌파 R&D: ’26년 6,000백만원
- 언제까지
- 2026-10-26 ~ 2026-11-13
- 어떻게
- 및 절차
제출 서식
- 연구개발계획서필수
- 개인정보·과세정보 제공·활용 동의서, 연구윤리 준수서약서필수
- 신청 자격의 적정성 확인서필수
- 연구데이터 관리계획(DMP)필수
- 표준재무제표증명필수
- 견적서필수
- 연구시설장비 심의요청서(3천만원~1억원 미만)
- 기업 참여 의사 확인서 및 자격 증빙
공고문에서 읽은 내용이에요. 신청 전에 공고 원문을 확인해 주세요.
사업 개요
과학기술정보통신부가 추진하는「미래개척융합과학기술개발사업(한계돌파 R&D)」의 신규과제를 아래와 같이 공모하오니 관심 있는 연구자들의 많은 참여 바랍니다.
☞「국가연구개발혁신법」제2조제3호 및 동법 시행령 제2조제1항제1호, 제2호를 충족하고, 동법 제6조의 요건을 갖춘 기관 및 단체
※ 자세한 지원대상 공고문 참조
☞ 총 5개 연구주제, 10개 과제 내외(‘26년 총 60억원)
- 바이오 : 한국형 바이오 핵심 원료(탄소원/질소원) 확보 (LOCUS)
- 기후ㆍ에너지 : 지속 가능한 초전도 양자 컴퓨팅을 위한 mK 극저온 실현 (MiRAE), 차세대 AI 반도체 냉각을 위한 친환경 2상 냉각유체 (FURE)
- 소재 : 우주항공용 자율 손상회복형 복합소재 구조 개발 (ARIES)
- ICTㆍ융합 : 재난·재해 및 범죄 현장의 요구조자 생체신호 및 위치 정밀 탐지 기술 (DETECT&RESCUE)