상시기술
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
- 소관 기관
- 충청남도
- 수행 기관
- 충남테크노파크
- 지원 대상
- 중소기업
- 신청 기간
- 지원별 상이
- 신청 방법·서류
- ※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : [email protected] - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
- 문의
- (기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, [email protected] / (기술서비스) 한국전자기술연구원 [email protected], 한국광기술원 [email protected] 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
출처: 기업마당
한눈에 보기
- 누가
- FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업 / 반도체 후공정·첨단 패키징 분야 사업 진입 희망 기업
- 언제까지
- 2026. 8. 14.(금) 18:00까지
- 어떻게
- Track에 따라 신청 및 지원 방법 상이함으로 확인 필요
제출 서식
- 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서필수
- 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서필수
- 정보활용동의서필수
- 참여의사 확인·개인정보 활용동의서필수
- 사업자등록증필수
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사업 개요
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
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